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- 2024-09-09拆解華為手機：中國半導(dǎo)體僅落后臺積電3年？
根據(jù)日本TechanaLye的分析，中國的芯片技術(shù)僅比全球領(lǐng)先的臺積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機中，除了存儲芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝
- 2024-09-04對電池起火的擔(dān)憂導(dǎo)致韓國電動汽車市場下滑
近期，韓國電動汽車市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，主要源于消費者對電池安全性的擔(dān)憂。多起電動汽車電池起火事件引發(fā)了公眾的廣泛關(guān)注，導(dǎo)致市場信心受挫，銷量明顯下滑。這一趨勢不僅
- 2024-09-03NXP芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用
NXP芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛而深遠(yuǎn)，涵蓋多個關(guān)鍵系統(tǒng)，推動了汽車技術(shù)的進步和行業(yè)的發(fā)展。在汽車安全系統(tǒng)中，NXP芯片發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們支持安全氣囊的快
- 2024-08-29芯片制造商提高 DDR5 價格
DRAM 制造商已在 2023 年第三季度大幅提高了 DDR5 內(nèi)存的價格，以應(yīng)對強勁的服務(wù)器需求和產(chǎn)能限制。韓國芯片制造商 SK Hynix 計劃將 DDR5
- 2024-08-27臺積電3納米制程占據(jù)領(lǐng)先地位 主導(dǎo)漲價潮
臺積電在3納米制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位愈發(fā)顯著，已成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的焦點。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
- 2024-08-26英飛凌采用測量方法進行 GaN 和 SiC 開發(fā)
英飛凌科技致力于通過實施針對功率半導(dǎo)體和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。
- 2024-08-22工業(yè)和汽車需求放緩 ST 下調(diào)了 2024 年展望
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
- 2024-08-21長江存儲董事長表示IC封裝將比代工更重要
楊子江存儲技術(shù)公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術(shù)將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生更大的影響，因為封裝是將
- 2024-08-20onsemi 被選為大眾集團的下一代電動汽車提供動力
onsemi （納斯達克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應(yīng)商，作為用于可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）的
- 2024-08-09NXP業(yè)績不佳引發(fā)對2H24汽車芯片需求的質(zhì)疑
恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 股票(NXPI.O)，該公司股價下跌 9%，拖累其他汽車半導(dǎo)體公司走低，因其令人失望的季度營收預(yù)期引發(fā)了
