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cypress賽普拉斯的詳細(xì)工藝是從硅片上暴露的區(qū)域開(kāi)始，放入化學(xué)離子混合物中。 這個(gè)過(guò)程會(huì)改變摻雜區(qū)的導(dǎo)通模式，使每個(gè)晶體管都可以導(dǎo)通、截止或承載數(shù)據(jù)。這時(shí)，這個(gè)過(guò)程不斷重復(fù)，不同的層可以通過(guò)一個(gè)打開(kāi)的窗口連接起來(lái)。 這類似于多層PCB的制造原理。 更復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層，這可以通過(guò)重復(fù)光刻和上述過(guò)程形成三維結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)。